trenddjakarta.com – Di Mobile World Congress 2026, MediaTek tak hanya memamerkan teknologi-teknologi termutakhirnya, tetapi juga tampil sebagai keynote speaker yang di sampaikan langsung oleh Presiden MediaTek Joe Chen. Di stan yang di desain khusus, MediaTek menampilkan racikan terobosan teknologi mulai bidang komunikasi 6G, perangkat 5G-Advanced CPE dengan Wi-Fi 8, edge AI untuk smartphone dan IoT, konektivitas untuk otomotif, dan teknologi pusat data (data center) generasi berikutnya.
Perkembangan ini memperkuat kepemimpinan perusahaan dalam mendorong ekosistem yang benar-benar cerdas dan terhubung secara mulus yang di dukung oleh silikon dan AI mutakhir.
Tampil di panggung Mobile World Congress 2026, membawa tema “AI For Life: From Edge to Cloud”, para eksekutif MediaTek berdiskusi bersama mitra-mitra utamanya tentang upaya kolaboratif dalam memajukan visi MediaTek, terutama di bidang mobile, otomotif, dan AI.
“Pekan ini, kami memamerkan yang terbaru dari berbagai teknologi terobosan terdepan di industri, utamanya AI tercanggih dari edge hingga cloud, selain itu ada teknologi konektivitas terdepan bagi pelanggan kami.” Kata Joe Chen, Presiden MediaTek.
“Teknologi kami membuka jalan bagi produk, perangkat, dan standar baru yang kian menarik. Di mana semuanya berfokus bagaimana mengubah kehidupan sehari-hari masyarakat dan perusahaan di seluruh dunia.”
Mengintegrasikan AI ke dalam Konektivitas 6G
Yang menjadi sorotan utama dalam pameran Mobile World Congress (MWC) 2026 MediaTek adalah kepemimpinannya yang berkelanjutan dalam pengembangan teknologi 6G. Ini kali pertama di dunia, sebagai pendorong proaktif standar 6G. Yaitu MediaTek mendemonstrasikan interoperabilitas radio 6G, teknologi yang memungkinkan fleksibilitas yang belum pernah ada sebelumnya dalam menyeimbangkan throughput, latensi, dan optimasi daya. Selain itu, solusi ini menyediakan fondasi dalam mendukung layanan AI generatif dan agentik yang saat ini berkembang.
MediaTek menyampaikan sejumlah visi ke depan tentang “personal device cloud.” Di mana AI akan bekerja mulus di perangkat pengguna melalui jaringan Wi-Fi atau 6G dalam sistem komputasi yang terjaga keamanannya dan kelancarannya.
MediaTek juga mempresentasikan AI-accelerated uplink transmit diversity (TxD) untuk 6G. Dan yang mampu belajar dan adaptasi secara otomatis dengan kondisi jaringan. Ini berbeda halnya dengan pendekatan sistem lama.
Selain itu, MediaTek menyoroti bahwa solusi 6G akan lebih mengaktifkan sektor robotika generasi berikutnya. Yaitu dengan memanfaatkan layanan edge computing. Alhasil, kinerja aplikasi bakal bekerja lebih responsif dan intensif sesuai permintaan.
5G-Advanced CPE Generasi Berikutnya dengan Wi-Fi 8
Di Mobile World Congress 2026, MediaTek juga memamerkan perangkat 5G-Advanced CPE pertama di dunia dengan Wi-Fi 8. Dan yang di dukung oleh chipset seri MediaTek T930 dan Filogic 8000. Perangkat baru ini mengintegrasikan modem standar 3GPP Release 18 terbaru dan memperkenalkan berbagai kemampuan pertama di industri. Termasuk delapan antena penerima yang meningkatkan efisiensi spektrum lebih dari 40 persen, dan tiga antena transmit pertama di dunia dengan lima lapisan MIMO (multiple input, multiple output). Dan sehingga meningkatkan throughput uplink sebesar 40 persen.
MediaTek AI network engine juga mengintegrasikan AI L4S dan AI QoS dan menjadikannya yang pertama di industri. Yang sehingga menghasilkan latensi hingga 10x lebih rendah untuk aplikasi yang mendukung L4S maupun aplikasi lama, di seluruh uplink dan downlink, dari edge CPE. Jadi, menggabungkan akselerasi L4S berbasis standar dengan mesin QoS berbasis AI yang mengenali pola aplikasi dan tidak memerlukan perubahan pada inti, transport (protokol pengiriman), atau backend aplikasi.
Memperluas Konektivitas Dunia Otomotif dan Kokpit Cerdas
MediaTek juga mendemonstrasikan panggilan video 5G NR NTN pertama di dunia dalam komunikasi layanan otomotif, sekaligus menandai tonggak penting bidang konektivitas berbasis satelit. NR NTN memungkinkan komunikasi satelit berkecepatan tinggi yang mampu mendukung streaming video, pemakaian aplikasi, dan akses internet melampaui pendekatan jaringan terestrial (menara BTS).
Perusahaan juga memperkenalkan telematics chipset baru yang mendukung standar 5G-Advanced Release 17 dan Release 18. Serta menampilkan AI terintegrasi di tingkat modem untuk stabilitas dan kinerja koneksi. Di dalam kendaraan, MediaTek turut mempersembahkan platform kokpit pintar Dimensity Auto baru yang di bangun berbasis chip 3 nanometer (nm) khusus otomotif. Platform ini menampilkan CPU multi-inti berperforma tinggi berbasis arsitektur Arm v9.2, kemampuan GPU canggih yang mendukung streaming media dan gaming setara konsol dengan ray tracing. Serta NPU yang kuat yang di rancang memang untuk mengaktifkan asisten suara AI generatif. Dan yang sekaligus melindungi atas privasi data secara lebih kuat.
Inovasi Seluler Bertenaga AI
Sebagai penyedia SoC smartphone unggulan terkemuka di dunia, MediaTek memanfaatkan platform seluler Dimensity 9500 demi mengaktifkan pengalaman edge AI. Yang melalui NPU (Neural Processing Unit) yang telah terintegrasi di dalamnya. Sehingga pemrosesan on-device lebih responsif, privat, dan aman.
MediaTek juga meluncurkan kacamata AI yang menghadirkan kolaborasi AI on-device, bersifat end-to-end dengan smartphone. Yang menghasilkan respons seketika dan privasi tetap terjaga. Di dukung oleh NPU Dimensity 9500, kacamata tersebut memanfaatkan model besar multimodal “Omni”. Ynag sehingga memungkinkan interaksi mulus melalui teks, gambar, ucapan, dan video.
Interkoneksi Hemat Daya dan Bandwidth Tinggi untuk Pusat Data
Sebagai pemimpin di industri pusat data, MediaTek memperluas keunggulannya dengan merilis teknologi yang baru di kembangkan sendiri. Yaitu UCIe-Advanced IP, teknologi yang berfungsi menghubungkan antar chip (die-to-die connectivity). Dan pertama di dunia yang telah di uji dan terbukti langsung pada chip fisik menggunakan teknologi fabrikasi 2nm dan 3nm milik TSMC. Tentu, solusi ini mendukung metode pengemasan canggih. Seperti silicon interposer dan bridge, menampilkan bit-error-rate (tingkat kesalahan data) yang sangat rendah, konsumsi daya yang sangat rendah, dan kepadatan bandwidth tinggi yang mencapai hingga 10 terabita per detik per milimeter.
MediaTek juga mendemonstrasikan solusi co-packaged optics buatan sendiri. Solusi ini di rancang untuk mengatasi keterbatasan interkoneksi pada teknologi berbasis kabel tembaga tradisional. Teknologi baru tersebut mampu melaju dalam kecepatan bandwidth hingga 400 gigabita per detik per serat optik. Yang sekaligus meningkatkan hemat daya dan integrasi sistem secara signifikan. Teknologi ini di dukung oleh rancangan sistem yang menyeluruh, mencakup seluruh aspek teknis dari kelistrikan hingga mekanika. Yang serta rantai pasokan yang sudah siap mendukung produksinya.
Solusi-solusi baru tersebut akan memaksimalkan performa per watt dan performa per total cost of ownership (TCO) di pusat data. Dengan mengoptimalkan seluruh sistem secara bersama. MediaTek mengubah pusat data menjadi aset strategis, bukan hambatan. Metrik kritis bukan lagi persoalan angka TOPS di atas kertas, melainkan token per watt dan token per dolar di tingkat rak server. Yang sehingga memastikan setiap watt energi dan setiap dolar yang di keluarkan pelanggan menghasilkan manfaat maksimal.
Demo IoT, Komputasi Berperforma Tinggi, dan Chromebook
Di stan MWC, MediaTek juga menampilkan kemampuan komputasi berperforma tinggi pada NVIDIA DGX Spark. Yang menampilkan NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip dan di rancang bersama oleh MediaTek. Adapun perkembangan terbaru di bidang IoT, ada solusi berupa hub interpreter AI pertama di dunia. Selain itu, ada juga AI on device untuk Chromebook. Dan yang di dukung oleh MediaTek Kompanio Ultra.
Untuk mengetahui lebih lanjut tentang MediaTek di MWC 2026, silakan kunjungi: https://www.mediatek.com/mediatek-mwc-2026
(***)
